晶科电子携芯片级LED备战广州照明展

　　2013年广州国际照明展览会即将于6月9日开幕，作为拥有自主知识产权的本土LED中上游企业，晶科电子将携易系列产品、RGB产品、COB光组件产品、EMC贴片等享誉业界的主要产品亮相，并通过现场的主题演讲，让客户更深入了解晶科电子的产品及相关应用。

　　今年，广州国际照明展览会的参展商数量为2600多家，对比上届基本持平，但选择品牌展区的企业面积却有所增加，可见行业品牌集中度进一步提高，竞争也进一步升级。面对竞争激烈的市场形势，晶科电子高举“高亮度LED集成芯片领导品牌”的旗帜，与往年一样，仍然选择将展位设在品牌馆，具体展位为B区10.2号馆A01，届时将分区域展示不同系列的产品。

2013广州国际照明展览会晶科电子展位设计

　　在今年展会上展示的产品中，晶科电子COB/FCOB产品备受业界关注。特别是倒装陶瓷基COB，即FCOB产品，基于倒装焊接技术，采用无金线封装，光源尺寸及发光面积更紧凑，方便二次光学设计，同时没有金线的束缚使得光源可靠性更高，耐大电流冲击。产品采用陶瓷基板，绝缘性更好，在耐高压方面表现优异。产品可被广泛用于商业照明、户外照明、室内照明等。

　　晶科电子不仅是芯片和光源产品制造商，更是芯片级LED照明整体解决方案服务商，为了让客户更深刻地了解产品和应用，晶科电子将在展会期间每天安排三个不同主题的演讲，包括“易星二代及易系列通用照明产品及应用解决方案”、“芯片级金属基COB新产品及整体解决方案”、“陶瓷基COB新产品及整体解决方案”，让客户在展会现场，通过视觉和听觉的结合，走进晶科电子，了解其产品优势，体验其品牌魅力。

　　据了解，早在今年上半年，晶科电子已主办了八场“芯片级LED照明整体解决方案全国巡回发布会”，足迹遍布广州、深圳、佛山、上海、成都、北京这几个主要城市，吸引了近500位技术研发、产品营销、项目业主、设计机构、学术专家代表以及重要潜在客户的参加。芯片级发布会将新产品及其整体解决方案与实际应用案例相结合，给专业听众留下了深刻的印象，亦为本次参加广州国际照明展览会积聚了极高的关注度。

　　(转自千龙网)

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